Fluent Icepak

      Fluent Icepak官方版是一款界面简洁直观、应用范围广泛、功能全面且操作简便的电子热分析软件，专为电子产品工程师量身打造。它旨在为用户提供一个高效的分析平台，因为电子热分析对机械设备开发至关重要。产品的性能直接影响其市场推广，而开发过程中需要进行大量的计算分析。只有消除所有潜在的生产问题，才能最大程度地提高产品的成功率。

功能介绍

      1、快速几何建模：

      该软件提供友好的用户界面和操作方式，支持基于对象的建模，能够创建各种形状的几何模型。它还拥有丰富的模型库，支持ECAD/IDF输入，并配有专用的CAD软件接口IcePro。

      2、强大的缩放功能：

      Fluent Icepak官方版能够自动将上一级模型的计算结果传递到下一级模型，从系统级细化到板级，再从板级细化到元件级。这种层层递进的方式显著提升了工作效率。

      3、先进的网格技术：

      该软件具备自动化的非结构化网格生成能力，支持四面体、六面体以及混合网格，同时还拥有强大的网格检查功能。

软件特色

      1、参数化和优化设计：

      用户可以通过设计变量来定义任何复选框――如active、湍流、辐射、风扇失效等。任何量都可以设置为变量，通过参数化控制实现不同工况、结构、状态的统一计算，并通过对变量的自动优化，获得最佳热设计方案。

      2、丰富的物理模型：

      软件支持自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固耦合换热、层流、湍流、稳态和非稳态等多种流动现象。

      3、强大的求解功能：

      内置FLUENT求解器，支持结构化和非结构化网格的求解，能够在各种操作系统下实现网络并行运算。

      4、出色的可视化后处理功能

应用领域

      作为专业的热分析软件，ICEPAK能够解决各种不同尺度的散热问题：

      环境级——适用于机房、外太空等环境级的热分析

      系统级——适用于电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析

      板级——适用于PCB板级的热分析

      元件级——适用于电子模块、散热器、芯片封装级的热分析